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雙工位自動激光焊錫機
文章作者:system 更新時間:2017-12-03

 

雙工位自動激光焊錫機.jpg

 

一、激光焊原理介紹:
激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式,主要針對薄壁材料、精密零件的焊接,可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡單處理,焊縫質量高,無氣孔,可精確控制,聚焦光點小,定位精度高,易實現自動化。


二、基本功能與特點:
       1、速度快、深度大、變形小。光斑小、能量集中、焊點精確;
  2、能在室溫或特殊條件下進行焊接,焊接設備裝置簡單。例如,激光通過電磁場,光束不會偏移;激光在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊,并能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。
  3、可焊接難熔材料如鈦、石英等,并能對異性材料施焊,效果良好。
  4、激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接時,深寬比可達5:1,最高可達10:1。
        5、可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑,且能精確定位,可應用于大批量自動化生產的微、小型工件的組焊中。
        6、采用非接觸式焊接,無機械應力損傷,熱效應影響較小,無靜電威脅。
產品介紹: 產品以托盤方式自動進入焊接工位——通過 CCD 識別定位——自動激光焊接——自動流 進下一工位。


產品特點:
生產節拍 3s(雙軌)和 5s(單軌)可選,良率 98%以上; 焊錫效率高,尤其適合多焊點大批量生產,可以連續無間斷進行加工; 自動化程度高,盤進盤出,與上下工位無縫對接,實現高度全自動化生產 ;伺服電機+原裝進口絲杠模組傳動,運動精度高,質量恒久穩定;激光半導體模組功率為30W,節能高效,使用壽命長,大于2萬個小時,維護費用低極少的參數變量,減少人為調整對焊接的影響,同時簡化操作流程,降低調機難度;成熟的軟件控制系統,優秀的人機界面程序,CAD圖檔直接導入,自動掃描MARK點,修正定位誤差;


技術優點:
錫線定量,一體成型,沒有錫濺、殘留等問題 ; 焊接效果優良,焊點飽滿,一致性好 ; CCD 成像實時觀察加工情況 ; 設備擴展功能強,適合加工多種復雜加工件情況 ; 加工程序可編輯,便于操作 。可與前后工序自動接駁,也可單機使用,最大程度為客戶節約生產成本,提高產品質量;


應用領域:
適用 VCM 馬達線圈焊接,軟性線路板 FPC 或硬性線路板 PCB 焊,高精 密的液晶屏 LCD 焊、連接器精密錫焊、PCB板錫焊、熱敏器件焊接材料熱處理、激光塑料焊接等領域。


技術參數:

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